DF1B-8DP-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF1B-8DP-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1B-8DP-2.5DS는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission과 compact integration, 그리고 우수한 기계적 강성을 기본으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 구조 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 작은 폼팩터에도 불구하고 견고한 결합력을 유지하고, 다양한 설계 제약을 수용하는 다용도형 솔루션으로 평가받습니다. 이처럼 DF1B-8DP-2.5DS는 고밀도 시스템에서의 간편한 인터커넥트 구현을 가능하게 합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 고속 전송에서도 안정된 전기적 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템에서의 공간 절약과 경량화에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수의 다양성을 통해 다양한 설계 요구에 맞춰 손쉽게 구성할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 높은/저온 환경, 습도에 강한 특성을 갖춰 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, DF1B-8DP-2.5DS는 더 작은 공간에 더 우수한 신호 특성을 제공하는 경향이 있습니다. 이로 인해 보드 면적을 줄이고 배선을 간소화할 수 있습니다.
• 반복 체결 수명과 내구성: 고 mating cycle 환경에서도 견고한 기계적 구조를 유지해 오랜 기간 안정적인 작동을 보장합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 수, 방향, 핀 배열 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다. 이를 통해 모듈형 설계나 다중 채널 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에서 선택의 폭이 넓습니다.
• 설계 간소화와 성능 최적화: 작은 크기와 높은 전기적 성능의 결합은 보드 레이아웃 단순화와 함께 전력 전달 및 신호 무결성 유지에 이점을 제공합니다. 이는 전체 시스템의 신뢰성과 속도 요건 충족에 직결됩니다.

결론
DF1B-8DP-2.5DS는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자기기의 고밀도 인터콤넥트 요구를 만족시키며, 안정적인 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 구현합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다. DF1B-8DP-2.5DS를 선택하는 것은 차세대 인터커넥트 설계에서 신뢰성과 효율성을 동시에 확보하는 길입니다.