DF1BA-13EP-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

히로세 일렉트릭 DF1BA-13EP-2.5RC: 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

소개
DF1BA-13EP-2.5RC는 히로세가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 시리즈는 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 진동, 고온, 습도 같은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 회로 기판에도 쉽게 밀착되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구사항을 충족하도록 최적화된 설계를 자랑합니다. 덕분에 설계자는 작은 공간에서라도 안정적인 인터커넥트를 구현하고, 시스템의 전반적 신뢰성을 높일 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 무결성 유지
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 작고 가벼운 구성
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결에서도 변형 없이 장기간 작동 가능한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치(2.5mm 계열), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤 적용 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 작동 조건에서도 안정적 동작

경쟁 우위
현대의 핵심 경쟁사인 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 직사각형 커넥터와 비교했을 때, DF1BA-13EP-2.5RC는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트 대비 더 높은 신호 성능으로 보드 공간 효율성 향상
• 반복 체결에 강한 내구성으로 유지보수와 교체 시 비용 절감
• 폭넓은 기계 구성을 통한 시스템 설계의 유연성, 다양한 어셈블리 옵션과 방향 선택 가능
  이런 특성은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 복잡성을 줄여 엔지니어의 설계 프로세스를 간소화합니다.

적용 및 설계 포인트

• 고속 데이터 링크 및 고전력 전달이 필요한 현대 전자제품의 인터커넥트로 적합
• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 로봇, IoT 디바이스의 회로 설계에 특히 유리
• 피치 2.5mm 계열의 다양한 핀 수 구성으로 모듈화된 시스템에서의 확장성 제공
• 진동 환경이나 극한 온도에서도 안정적인 작동이 필요한 애플리케이션에 추천
• PCB 설계 시 표면 실장(SMD) 또는 핀 커넥션 방식에 따라 최적화된 결합 설계 고려 필요

결론
DF1BA-13EP-2.5RC는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 설계 유연성을 모두 제공하며, 공간 제약이 큰 보드에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. ICHOME은 DF1BA-13EP-2.5RC를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 전 세계적인 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원으로 고객의 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 가속화합니다.