DF1BA-3EP-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: DF1BA-3EP-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1BA-3EP-2.5RC는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖추도록 설계되었습니다. 높은 탈착 수명과 우수한 환경 내구성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 손쉬운 통합을 지원하고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건도 신뢰성 있게 충족하도록 최적화된 설계가 반영되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고, 전송 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요 한 모바일 및 임베디드 시스템에서 설계 자유도를 높이고 보드 밀도를 향상시킵니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 내구성을 발휘하도록 만들어져, 생산 라인이나 정비 환경에서도 수명을 늘려 줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 구현이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 조건에서도 안정적 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 계열 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose DF1BA-3EP-2.5RC는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 밀도 있게 배치 가능하고, 전송 품질에서도 우수한 성능을 제공합니다.
• 반복 접속에 강한 내구성: 높은 접촉 수명과 견고한 구조로 재질 피로를 최소화합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 여러 핀 수와 방향 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커져, 모듈식 설계와 신속한 하드웨어 변경이 용이합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 분야 및 설계 이점
공간이 한정된 휴대용·임베디드 기기, 고속 신호 경로를 필요로 하는 인터커넥트, 전력 전달이 병행되는 모듈형 시스템 등에 특히 적합합니다. 경량화된 하드웨어 구성에서도 안정적인 체결력과 내구성을 제공하므로, 전자제품의 신뢰성 요구를 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 다양한 핀 배열과 방향성으로 설계 유연성을 확보하여, 신규 제품 개발 시 회로 레이아웃의 제약을 줄이고 개발 시간을 단축합니다.

결론
DF1BA-3EP-2.5RC는 높은 성능과 기계적 강인성, 그리고 소형화된 설계가 조화를 이루는 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 고속 신호와 고전력 전달이 필요한 응용에서 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하며 시장 출시를 가속화하는 데 기여합니다.