DF1BZ-12DP-2.5DS(29) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF1BZ-12DP-2.5DS(29) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남핀으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

Introduction
DF1BZ-12DP-2.5DS(29)는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로서, 안정적인 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에 대한 간편한 통합, 및 기계적 강도 강화를 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계로 소형화된 시스템이나 임베디드 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구 역시 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 컴팩트한 외형은 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 저손실 경로로 신호 무결성을 유지해 고속 또는 고전력 인터커넥션에서도 우수한 성능 실현
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 다수의 연결 수명 사이클에서도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 간격(피치), 방향성, 핀 수의 조합 가능
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능 비교: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 더 축소된 면적에 더 나은 전기적 특성을 제공
• 반복 접속에 대한 내구성 향상: 반복 연결 및 분리 시에도 성능 저하를 최소화하는 설계
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 증가
  이러한 우위를 통해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. DF1BZ 계열은 고밀도 모듈과 멀티보드 어셈블리에서 특히 강점을 발휘합니다.

적용 및 설계 가이드
DF1BZ-12DP-2.5DS(29)는 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 다양한 시스템 요구를 충족합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 빠른 배치와 안정적 체결을 가능하게 하며, 고속 데이터 링크나 고전력 전달이 필요한 모듈에 적합합니다. 설계 시에는 핀 수 구성을 미리 계획하고, 보드 레이아웃에서의 신호 경로를 짧게 유지하도록 배치를 추천합니다. 또한 환경 조건(진동, 온도, 습도)을 고려한 설치 각도와 고정 방법을 점검하면 장기 신뢰성을 높일 수 있습니다. 이치홈(ICHOME)에서는 DF1BZ-12DP-2.5DS(29) 시리즈의 정품 공급과 함께, 신뢰성 있는 공급망 관리와 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기 서비스를 제공합니다. 필요 시 호환 부품과의 조합도 함께 검토해 드립니다.

Conclusion
Hirose DF1BZ-12DP-2.5DS(29)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 직사각형 커넥터 헤더로, 높은 신호 무결성, 강력한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션을 통해 모듈형 설계에 이점을 제공합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 엔지니어에게 매력적인 선택이 됩니다. ICHOME은 정품 히로세 부품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있습니다.