DF1BZ-15P-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF1BZ-15P-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1BZ-15P-2.5DS는 Hirose가 제조한 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 안정적인 전송과 콤팩트한 모듈 간 연결을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명 주기와 탁월한 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일정한 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽고 안전하게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호나 전력 전송 요구에도 안정적인 연결을 보장합니다. 피치가 2.5mm인 15핀 구성은 소형화된 시스템에서의 배선 밀도를 높여 줍니다.

주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 내부 접점과 차폐 구조가 고주파에서도 신호 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 설계 제약을 완화하고 보드 레이아웃 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접점 접촉을 유지하고 내충격성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(탭 위치), 핀 수 등의 구성 유연성이 있어 다양한 시스템 설계에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 높은/저온 환경, 습도 변화에 대한 견고한 저항력을 갖춰 까다로운 산업용 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 부품과 비교해 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 공간 절감은 보드 밀도 향상으로 직결됩니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성으로 제조사 설계의 수명 예측을 보다 안정적으로 만들고, 유지보수 비용을 절감합니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 높아져, 서로 다른 보드 레이아웃과 어셈블리 요구에 쉽게 대응할 수 있습니다.
• 2.5mm 피치의 조합은 전력 및 신호 전달의 균형을 맞추면서 고성능 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 유리합니다. 이러한 특성은 모듈형 디자인과 대형 시스템 간의 인터페이스를 간소화합니다.

적용 및 결론
DF1BZ-15P-2.5DS는 고신뢰도 인터커넥트가 요구되는 산업 자동화, 통신 장비, 로봇 시스템 및 임베디드 프로토타입에 적합합니다. 높은 멀티핀 구성과 견고한 환경 저항력은 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. DI, 설계 테스트 및 제조 단계에서의 리스크를 줄이면서 보드 공간을 효율적으로 활용하고, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하는 솔루션으로 평가됩니다.

ICHOME은 Hirose DF1BZ-15P-2.5DS 시리즈의 정품 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들이 안정적 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.