DF1BZ-16DP-2.5DS(28) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF1BZ-16DP-2.5DS(28) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1BZ-16DP-2.5DS(28)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 보안적인 전송, 소형화된 인터커넥트 설계, 기계적 강성을 목표로 개발되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 맞춰 최적화된 설계로 연결과 배선을 간소화하고, 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 커넥터는 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 미세 배열 시나리오에 특히 적합합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 선로 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 안정적
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 절약 및 경량화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에 견디도록 설계된 내구성 높은 구조
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계의 유연성 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 특성

경쟁 우위
탁월한 입지와 성능으로 Molex나 TE 커넥터의 유사 모델과 비교했을 때 Hirose DF1BZ-16DP-2.5DS(28)는 몇 가지 분명한 강점을 드러냅니다. 우선 같은 공간에서 더 작은 footprint를 제공하면서도 전기적 성능은 더 높은 수준으로 유지합니다. 반복 체결 주기에 대한 내구성은 내구 등급이 높은 설계로 보강되어, 수차례의 조립과 분해가 필요한 어플리케이션에서 신뢰성을 극대화합니다. 또한 기계적 구성을 폭넓게 제공하므로 시스템 설계자는 보드 레이아웃의 제약을 줄이고, 필요에 따라 서로 다른 피치와 핀 구성을 손쉽게 조합할 수 있습니다. 이러한 요소들은 보드 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 효율화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
Hirose DF1BZ-16DP-2.5DS(28)는 높은 성능과 기계적 강성을 소형 패키지에 담아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 연결을 제공하고, 고속 신호나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 확보합니다. ICHOME은 DF1BZ-16DP-2.5DS(28) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 함께합니다. 새로운 인터커넥트 솔루션이 필요한 엔지니어와 구매 담당자에게 이 제품군이 체결 주기 최적화와 시스템 총 비용 절감에 기여할 수 있음을 확인합니다.

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