DF1BZ-3P-2.5DSA(15) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF1BZ-3P-2.5DSA(15) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1BZ-3P-2.5DSA(15)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀으로 구성되어 안정적인 신호 전송과 견고한 전기적 연결을 제공합니다. 작은 외형에 집약된 설계는 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 통합되도록 돕고, 기계적 강성과 내환경성을 겸비해 극한의 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 고전력 공급 필요를 동시에 충족하도록 최적화된 핀 배열과 피치를 제공하며, 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서의 고밀도 인터커넥트 솔루션으로 적합합니다. 2.5mm 피치의 3핀 구성이라는 특징은 보드 레이아웃의 유연성을 높이고, 고정밀 커넥션이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 공간 효율 사이의 균형을 잘 맞춥니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터페이스의 노이즈 민감도를 줄여 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• Compact Form Factor: 2.5mm 피치와 축약된 핀 배열로 보드 공간을 절약하고, 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 내구성 있는 하우징과 견고한 핀 어레이로 반복적인 체결/해체에 따른 마모를 최소화합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 핀 수, 방향(상/측면) 옵션과 피치 구성을 제공해 설계 유연성을 극대화합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악환경에서도 성능 저하를 억제하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작고 효율적인 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, DF1BZ-3P-2.5DSA(15)는 공간 활용도와 전송 품질 면에서 경쟁 우위를 제공합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 높은 반복 커플링 사이클에서도 안정적인 연결 상태를 유지합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 핀 수, 방향, 피치의 다양한 조합을 제공해 복합 시스템 설계에서의 유연성을 높입니다.
  이 같은 요소들은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정에서도 설계 난이도를 낮추는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF1BZ-3P-2.5DSA(15)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 설계의 단순화와 제조 리스크 감소에 도움을 줍니다. ICHOME은 이 부품의 정품 공급에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 제공하고, 글로벌 관점의 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 시간과 비용을 절약하도록 돕습니다. 안정적인 공급망을 바탕으로 설계에서 양산까지 원활한 흐름을 만들어 주는 파트너로 ICHOME을 선택하는 것이 현명한 결정이 될 수 있습니다.