DF1BZ-6P-2.5DS(16) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF1BZ-6P-2.5DS(16) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1BZ-6P-2.5DS(16)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터 시리즈의 하나로, 헤더와 남성 핀으로 구성된 고신뢰성 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 견고한 기계적 강도와 낮은 신호 손실 특성을 바탕으로 안정적인 전송을 보장하며, 밀도 높은 보드 설계에서도 강력한 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 특징이어서, 공간이 제한된 레이아웃에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 또한 내환경성까지 고려한 설계로 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 인터커넥션에서 신호 왜곡과 반사를 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 피치와 외형의 최적화를 통해 시스템의 전체 크기를 줄이고 밀도 높은 회로 설계가 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 안정적인 체결 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 보는 방향, 핀 수 구성으로 다목적 시스템 설계에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 강화되어 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능 비교 우위: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터에 비해 동일 핀 수에서 더 작거나 얇은 공간에서 동급 이상의 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 커넥터 체결 사이클에서도 마모와 접촉 저항 증가가 적어, 차량용, 산업용, 또는 고주파 신호가 반복적으로 연결되는 애플리케이션에 유리합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 배열의 폭넓은 선택으로 설계 초기 단계부터 시스템 아키텍처를 보다 탄력적으로 구성할 수 있습니다.
• 설계 및 제조의 단순화: 작은 형상과 다양한 구성으로 보드 디자인의 여유 공간을 늘리고, 함께 사용하는 보조 부품의 수를 줄여 제조 흐름을 간소화합니다.
• 시스템 레벨 성능 향상: 신호 무결성과 기계적 내구성의 균형이 잘 맞아, 전원 공급과 데이터 신호가 동시에 요구되는 고성능 모듈의 신뢰성을 높입니다.

결론
Hirose DF1BZ-6P-2.5DS(16)는 고성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥션 솔루션으로, 고정밀 전송과 안정적 연결이 중요한 현대 전자제품의 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 보드 디자인에서 신호 품질을 유지하면서도 설계 자유도를 높이고, 반복적인 커넥션에 따른 내구성까지 확보할 수 있습니다. ICHOME은 일본 제조사인 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망을 바탕으로 개발 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너로서 ICHOME이 함께합니다.