DF1C-10P-2.5DSA(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF1C-10P-2.5DSA(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1C-10P-2.5DSA(05)는 Hirose가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터(헤더, 핀)로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설치 공간, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 접점수명 주기와 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 최적화된 본 부품은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원하도록 설계되었습니다. 설계 간소화와 재료 효율성 덕분에 임베디드 시스템 및 휴대형 기기에서의 소형화와 신뢰성 간 균형을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질과 전송 효율을 향상
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 밀도 높은 시스템의 미니어처화 촉진
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구성
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 유연성 제공
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 안정 동작

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF1C-10P-2.5DSA(05)는 더 작은 풋프린트에 비해 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결이 잦은 어플리케이션에서 더 높은 내구성을 보이고, 기계적 구성의 변형 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 또한 다양한 피치와 방향성 옵션으로 보드 레이아웃의 제약을 줄이고, 특정 애플리케이션에서 필요한 전력 전달 특성과 속도 요구를 한꺼번에 만족시키는 것이 가능해집니다. 이로써 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

Conclusion
DF1C-10P-2.5DSA(05)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 구현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송과 견고한 전력 전달에 이상적입니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시키며, 양질의 부품으로 안정적인 생산 라인을 유지하는 데 기여합니다. DF1C-10P-2.5DSA(05)로 구성된 인터커넥트 솔루션은 현대 전자 시스템의 성능과 신뢰도를 한층 강화합니다.