DF1C-2P-2.5DS(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF1C-2P-2.5DS(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1C-2P-2.5DS(05)는 Hikose Electric의 고품질 직사각형 커넥터(헤더, 남핀)로, 견고한 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 기계적 강성을 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰 열악한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구조를 통해 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실 최소화로 고주파 및 고속 전송에 유리한 신호 무결성 확보
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트 디자인
• 견고한 기계 설계: 고 mating 주기 애플리케이션에서도 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 저항력으로 까다로운 환경에서도 안정적 동작

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제품군과 비교할 때, Hirose DF1C-2P-2.5DS(05)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 실장 footprints와 향상된 신호 성능으로 보드 밀도 증가에 기여
• 반복 결합 주기에 대한 향상된 내구성으로 장시간 사용 시 신뢰성 강화
• 다양한 기계적 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성 확대
  이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때도 컴팩트한 설계와 견고한 성능에서 차별화를 보입니다.

적용 사례 및 설계 고려사항

• 공간이 제한된 모바일 기기, IoT 게이트웨이, 임베디드 제어 유닛 등에서 DF1C-2P-2.5DS(05)의 소형 프렛과 간편한 핀 배열은 회로 설계의 자유도를 높입니다.
• 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 응용에서 저손실 설계와 다중 핀 구성이 안정적인 인터페이스를 제공합니다.
• PCB 레이아웃 시 커넥터의 피치, 방향성, 핀 수를 프로젝트의 전기적 요구사항에 맞춰 최적화하면 보드 면적과 인터커넥트 길이를 효과적으로 관리할 수 있습니다.
• 열 관리와 진동 환경을 고려한 기계적 고정 방식 설계가 장기 내구성에 큰 영향을 미칩니다.

결론
Hirose DF1C-2P-2.5DS(05)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 고속 신호와 안정적 전력 공급이 필요한 설계에 이상적입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 조달, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축해 더욱 빠르게 시장에 진입할 수 있습니다.