DF1C-6P-2.5DS(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

DF1C-6P-2.5DS(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1C-6P-2.5DS(05)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 보안성 높은 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한데 담았습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합이 용이하도록 최적화된 디자인으로, 고속 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질이 유지됩니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 마감 주기가 높은 응용에서도 내구성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 설정으로 시스템 설계의 융통성이 큽니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 내성을 갖추고 까다로운 산업 환경에서도 견딥니다.

경쟁 우위
히로시 DF1C-6P-2.5DS(05)는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 밀도를 높이고 공간 활용도를 최적화합니다.
• 반복 마운트 주기에서도 우수한 내구성을 보여 장기 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 대응합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 및 응용 사례
임베디드 시스템, 의료 기기, 산업용 제어장치, 로봇 공학 등 고밀도 PCB와 고속/전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 DF1C-6P-2.5DS(05)는 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 좁은 공간에서의 배열이 중요한 모듈이나, 진동이 잦은 환경에서도 유지되는 신뢰성이 필요할 때 특히 효과적입니다. 또한 모듈식 설계나 커스텀 보드 레이아웃에서 구성 옵션의 다양성은 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다.

결론
Hirose DF1C-6P-2.5DS(05)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키는 이 부품은 현대 전자 설계의 핵심 연결고리로 작용합니다. ICHOME에서는 DF1C-6P-2.5DS(05) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.