DF1E-2022PC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF1E-2022PC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1E-2022PC는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 접점으로 설계된 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 공간 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장과 임베디드 시스템에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 좁은 공간의 보드 디자인에 최적화된 형상은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키면서도 시스템의 전체 밀도를 낮추는 데 기여합니다. 결과적으로 설계자는 소형화된 모듈에서 안정적인 인터커넥션을 구현하고, 열악한 환경에서도 일관된 전기적 특성을 얻을 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 형상계: 외형 축소를 통해 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 우수한 내구성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온/저온, 습도에서도 신뢰되는 작동 특성을 유지합니다.

경쟁 우위
HD1E-2022PC가 Molex나 TE 커넥터의 대체 제품과 비교될 때, Hirose DF1E-2022PC는 다음과 같은 강점을 보입니다.

• 더 작은 풋프린트에 높은 신호 성능: 공간 효율성과 신호 품질의 균형을 잘 맞추어, 보드 밀도를 높이고 간섭 요소를 줄입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 사이클에서도 성능 저하를 최소화하여 장기 작동 환경에 적합합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 핀 배열과 기계적 방향성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 설계 단계에서 보드 크기를 축소하고 전자기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 가치를 제공합니다.

적용 시나리오

• 소형 임베디드 보드 및 모바일 모듈: 제한된 공간에서도 신뢰 가능한 고속 신호 연결을 구현합니다.
• 파워 및 데이터 모듈: 안정적 전력 공급과 고속 인터페이스를 동시에 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.
• 산업 자동화 및 로봇 시스템: 진동과 온도 변화가 큰 환경에서도 견고한 연결을 제공합니다.

결론
Hirose의 DF1E-2022PC는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 까다로운 성능 및 공간 제약 요건을 충족합니다. ICHOME은 진품 Hirose DF1E-2022PC 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지속적으로 도와드립니다.