DF1E-30PC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF1E-30PC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1E-30PC는 Hirose Electric가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Contacts로, 안전한 신호 전송과 간편한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약적인 보드에 최적화된 구조 덕분에 고속 신호 전송이나 충분한 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰할 만한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 다양한 핀 구성과 피치 옵션은 서로 다른 보드 레벨의 설계 요구를 충족시키며, 모듈화된 설계 접근법을 통해 시스템 통합을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 반사 및 간섭을 줄여 고속 데이터가 안정적으로 전달되도록 지원합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 모듈과 임베디드 시스템에 쉽게 적용 가능하여 전체 시스템 크기를 줄이고 경량화를 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 고무리드 메커니즘과 내구성 높은 재료 선택으로 높은 체결 주기에서도 안정적인 접속을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수를 지원해 복합 회로 설계에 맞춘 유연한 배치를 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF1E-30PC는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아 보드 공간을 절약합니다. 이는 미니어처화된 시스템에서 특히 가치가 큽니다.
• 반복적인 체결 주기에서의 내구성이 강해, 제조 라인이나 모듈 간의 재조립이 잦은 응용에서 신뢰성을 높입니다.
• 다양한 기계 구성 옵션(피치, 방향, 핀 수)을 폭넓게 제공해 시스템 설계에 유연성을 부여합니다. 이는 여러 보드 레벨과 모듈 간의 호환성과 재설계를 용이하게 만듭니다.
• 신호 품질과 기계적 강점의 균형으로 보드 레이아웃을 최적화하고, 전력 밀도 증가에 따른 열 관리 및 EMI/고주파 간섭 문제를 보다 효과적으로 다룰 수 있습니다.

결론
Hirose DF1E-30PC는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 최신 전자기기에서 요구되는 고속 신호, 안정적인 전력 전달, 그리고 견고한 내구성을 동시에 충족시키며 설계 상의 제약을 완화합니다. ICHOME은 DF1E-30PC 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사는 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.