DF1E-9S-2.5C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF1E-9S-2.5C by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

소개
DF1E-9S-2.5C는 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 이 부품은 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 외형은 공간이 제약된 보드에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 충족시킵니다. 설계 최적화로 배열 배치를 단순화하고, 회로 설계와 기계적 설계 간의 상호 작용을 원활하게 만들어 임베디드 및 휴대용 시스템의 시스템 수준 성능을 향상시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 품질이 우수합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 융통성을 부여합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항력이 뛰어납니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF1E-9S-2.5C는 더 작은 점유 공간에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 수명 주기가 긴 모듈에서의 신뢰성을 높이며, 폭넓은 기계적 구성으로 다양한 시스템 설계에 맞춘 모듈화가 가능합니다. 이러한 이점은 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 엔지니어는 이 점들을 활용해 고밀도 PCB 설계와 고속/고전력 케리어를 동시에 구현할 수 있습니다.

적용 및 결론
DF1E-9S-2.5C는 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 데이터 링크, 고전력 전달이 필요한 모듈 등 다양한 애플리케이션에서 이상적입니다. 짧은 신호 경로와 견고한 기계적 구성은 높은 신뢰성이 요구되는 산업 자동화, 운송, 의료 기기 등에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 요약하자면, 이 커넥터는 고성능과 소형화, 내구성을 동시에 달성하는 솔루션으로, 현대 전자 설계의 핵심 요구를 충족합니다.

ICHOME은 DF1E-9S-2.5C를 비롯한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높입니다. DF1E-9S-2.5C를 통해 고성능 인터커넥트 솔루션을 구현하고자 한다면, ICHOME이 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다.