DF20G-30DP-1V(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF20G-30DP-1V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF20G-30DP-1V(55) 시리즈는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트의 안정성, 소형화된 설계, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 실현합니다. 접촉부의 내구성과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 신호 전달과 파워 공급을 보장하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 만족시키는 동시에, 다양한 보드 레이아웃에 간편하게 적응할 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 반사와 손실을 최소화하는 구조로 고속 신호의 안정적 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템에서 공간을 효과적으로 절약할 수 있어 소형화된 회로 보드에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 하우징과 핀 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서 안정적으로 작동하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 커넥터 대비 공간 활용도가 높고, 전기적 성능도 최적화되어 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 재사용이 많은 어플리케이션에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 보드 레이아웃의 유연성을 극대화하고, 설계 변경 시에도 재구성이 용이합니다.
• 시스템 설계 간소화: 공간 제약을 줄이고, 신호 전송 및 전력 전달 측면에서의 성능을 동시에 달성할 수 있어 설계 및 제조 비용을 절감합니다.

적용 영역 및 설계 포인트

• 임베디드 시스템의 고속 데이터 인터커넥트와 파워 모듈 연결에 적합합니다.
• 로봄/제조 자동화 보드, 드론 및 로봇 제어 보드 등에서도 고밀도 인터페이스로 활용됩니다.
• 소형화가 중요한 모바일 기기 및 포터블 솔루션에서 안정적 전원 및 신호 전달을 요구하는 곳에 이상적입니다.

결론
Hirose DF20G-30DP-1V(55)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 동시에 달성한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하는 보드 설계에 집중할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품 Hirose 부품으로 제공하며, 공인 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조 파트너의 공급 위험을 줄이고, 디자인 리스크를 낮추며 출시 시간을 앞당길 수 있는 신뢰할 수 있는 소스입니다.