DF22-1416PC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF22-1416PC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF22-1416PC는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터-Contacts 라인업의 하나로, 안정적인 전송, 소형화된 보드 포함, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여, 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 콤팩트한 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 신호 전송이나 고전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다.

소제목 1: 주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 품질을 최대화하고 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 접촉 구조를 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 소형 디자인.
• 견고한 기계적 설계: 반복된 결합/해체에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조로, 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다.
• 구성 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 안정성을 보장합니다.

소제목 2: 경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 모듈 간 간섭을 줄이고 보드 밀도를 높이는 설계로 소형 시스템에서 유리합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다회 접촉에도 성능 저하가 적어, 점차 강화되는 상호 연결 요구에 대응합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 핀 배열, 방향성으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 타사 대비 차별화된 성능 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 폼팩터 효율성과 전송 특성에서 이점을 제공합니다.
  이러한 강점들은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

소제목 3: 적용 시나리오 및 결론
실제 적용 시, DF22-1416PC는 고속 신호 경로가 필요한 모바일/웨어러블 기기, 소형 임베디드 시스템, 고밀도 네트워크 모듈 등 다양한 분야에 적합합니다. 공간 제약이 큰 레이아웃에서도 안정적인 전력 공급과 신호 전송을 보장하며, 진동이 잦은 환경이나 엄격한 온도 범위에서도 성능 저하를 최소화합니다. 이처럼 고성능과 소형화를 동시에 달성해야 하는 설계 과제에서 Hirose DF22-1416PC는 신뢰할 수 있는 선택지로 작용합니다. 그리고 이와 함께 ICHOME은 정품 Hirose 부품의 공급처로서 설계 단계의 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 지원을 제공합니다. 정품 소싱과 품질 보증이 보장되며, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원이 함께합니다. 우리는 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮춘 채 시장에 빠르게 진입하도록 돕습니다. DF22-1416PC를 통해 고성능 interconnect 솔루션을 구현하고자 한다면, ICHOME의 원활한 구매 프로세스와 전문 상담을 활용해 보시길 권합니다. 결론적으로, 이 부품은 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈의 균형을 통해 현대 전자 기기의 성능과 공간 요구를 모두 충족시키는 신뢰성 높은 선택지입니다.