DF23B(1.8)-10DS-0.5V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23B(1.8)-10DS-0.5V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF23B(1.8)-10DS-0.5V(52)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간(Mezzanine) 연결에서 밀집도와 안정성을 함께 추구하는 설계의 핵심 구성품이다. 이 시리즈는 작은 체적 속에서도 견고한 체결과 안정적인 신호 전송을 가능하게 하며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계됐다. 고속 신호 전송, 전력 전달 요구를 충족하는 동시에 진동, 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 덕분에 휴대용 기기, 산업용 제어판, 임베디드 모듈 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성을 확보하며, 공간 제약에 민감한 설계에서 유연한 배치를 지원한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접점 구성이 고속 신호 전송에서 왜곡을 줄이고 전송 손실을 최소화한다.
• 콤팩트한 폼팩터: 1.8mm 피치 계열의 소형화된 배열로 보드 간 간섭을 최소화하고, 포켓형 공간에서도 다층 설계가 가능하다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 재질과 견고한 래치 메커니즘으로 반복 체결 수명 사이클에서 안정성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에 대한 내성이 설계에 반영되어, 까다로운 산업 현장에서도 성능 저하 없이 작동한다.
• 고속 및 전력 전달 호환성: 데이터 전송뿐 아니라 필요 시 전력 공급 경로를 함께 처리할 수 있는 설계 특성을 갖춰, 전력 도메인 요구를 간편하게 지원한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 영역에서 더 많은 핀을 배치하고, 접점 형상과 도금 방식의 최적화로 신호 손실을 줄이며 고밀도 디자인에 강점이 있다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 우위를 점한다.
• 반복 체결 내구성의 강화: 고정밀 제조 공정과 견고한 기계 구조로 높은 체결 사이클에서도 접촉 신뢰성을 유지한다. 이로 인해 보드-투-보드 설계에서의 수명 주기가 길어진다.
• 폭넓은 기계적 구성의 제공: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 여러 시스템 아키텍처에 동일 라인업을 적용 가능하며, 설계 변경이나 리비전 시에도 재설계 리스크를 줄여준다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 엣지 타입, 어레이, 보드 투 보드 구성 외에도 여러 인터커넥트 모듈과의 호환성을 고려한 설계로, 제조사 입장에서 보드 레이아웃 최적화와 모듈화 전략을 쉽게 구현할 수 있다.

결론
Hirose DF23B(1.8)-10DS-0.5V(52)는 고성능과 견고함, 그리고 소형화를 한 데 모은 인터커넥트 솔루션이다. 신호 무결성 확보와 내구성, 구성의 유연성까지 갖춰 현대 전자기기의 공간 제약과 고속 연결 요구를 동시에 만족한다. ICHOME은 진품 Hirose 부품인 DF23B(1.8)-10DS-0.5V(52) 시리즈를 합리적인 글로벌 가격으로 공급하며, 검증된 조달 체계, 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 데 기여한다.