DF23C-10DP-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23C-10DP-0.5V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF23C-10DP-0.5V(73)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 통한 고신뢰 인터커넥트를 구현합니다. 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 결합해 제약된 공간에서도 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 만족시킵니다. 다수의 피치와 핀 수 옵션, 다양한 방향 구성을 지원해 서로 다른 시스템 설계에서의 통합 난이도를 크게 낮춰줍니다. 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 내환경성은 산업용, 자동차용 및 통신장비 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 간결한 설계는 고밀도 보드 레이아웃을 가능하게 하며, 고속 또는 고전력 인터커넥트가 필요한 최신 기기에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 최적화하고 간섭을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 harsh 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 동일 용도에서 공간 절약과 전송 효율 향상이 뚜렷합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 접속 사이클에서도 안정적인 접속을 제공해 장비의 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 확장합니다.
• 설계 간소화 및 시간 단축: 소형 모듈로의 통합과 표준화된 부품 조합으로 보드 설계 및 조립 공정을 간소화합니다.

결론
DF23C-10DP-0.5V(73)는 고성능과 기계적 견고함, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 제약을 충족합니다. Hirose의 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 DF23C-10DP-0.5V(73) 시리즈의 정품 공급을 보증하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 협력해 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.