DF23C-14DP-0.5V(72) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23C-14DP-0.5V(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF23C-14DP-0.5V(72)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열 중 하나로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적 전송과 콤팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 메자닌 어셈블리에서의 견고한 기계적 강도와 높은 접촉 신뢰성을 갖추고 있으며, 까다로운 환경에서도 우수한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이 연결부품은 작은 폼팩터에서도 견고한 기계 구성과 뛰어난 전기적 성능을 결합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 줄여 고속 인터커넥트에서 일관된 전송 품질을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에 강한 내구성을 발휘하도록 설계되어, 모듈식 시스템에서 안정적인 운영을 지원합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성으로 특정 시스템 요건에 맞춤 설정이 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 범주에서 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose DF23C-14DP-0.5V(72)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성을 제공합니다. 모듈 간 간섭을 최소화하면서도 우수한 전기적 특성을 유지합니다.
• 반복 결합 주기에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 다중 결합 시나리오에서 지속적인 성능을 보장합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 다양한 피치와 핀 구성으로 다채로운 기계적 배열과 엔지니어링 설계를 가능하게 합니다.
• 공급망과 품질 신뢰성의 차별화: ICHOME은 정품 Hirose 부품의 verified 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공하여 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축합니다.

결론
DF23C-14DP-0.5V(72)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 추구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달 요구를 충족시키면서도, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 유연한 배치가 가능하도록 설계되었습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화합니다. 이처럼 DF23C-14DP-0.5V(72)는 현대의 첨단 전자 시스템에서 신뢰성과 효율을 동시에 달성하는 핵심 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다.