DF23C-14DP-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23C-14DP-0.5V(73) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
현대 전자 시스템은 고속 데이터 전송과 강력한 전력 전달이 동시에 요구됩니다. Hirose Electric의 DF23C-14DP-0.5V(73)은 어레이(배열) 형태의 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성을 아우르는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 밀집 배치된 회로 보드 간 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 작은 체적에도 높은 연결 강도를 구현하고, 반복적인 체결 주기에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 있습니다. 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 내환경성 덕분에 고속 신호와 전력 공급이 필요한 다양한 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 솔루션으로 평가됩니다. 이 커넥터는 컴팩트한 설계로 공간 제약이 큰 모듈과 보드 간의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달 요구를 동시에 충족시킵니다.

Key Features

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송 시에도 신호 열화가 최소화됩니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 시스템과 임베디드 어플리케이션의 미니어처화에 기여하는 소형화된 구성.
• 강력한 기계적 설계: 견고한 체결 구조와 접촉 안정성으로 다수의 체결 주기를 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성과 조합으로 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 내구성: 진동, 넓은 온도 범위, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 제공합니다.

Competitive Advantage
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)와 비교해 보면, Hirose DF23C-14DP-0.5V(73)는 다음과 같은 차별화를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에서 공간 효율성을 극대화합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산 단계의 PCB 모듈 교체나 수리 시 비용과 리스크를 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 설계의 유연성을 높이고, 모듈 교체나 업그레이드 시 호환성을 확보합니다.
• 이런 요소들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 조립 공정의 간소화를 통해 전체 시스템의 효율성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF23C-14DP-0.5V(73)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트 솔루션의 대표 주자로서, 어레이-엣지 타입-메자닌 구조를 하나의 패키지에 담아 제공합니다. 혁신적 설계는 신호 무결성과 기계적 내구성을 동시에 확보하면서도 공간 제약이 큰 시스템에서도 탁월하게 작동합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 보장하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로 빠르게 이행할 수 있도록 돕습니다. DF23C-14DP-0.5V(73)로 고급 인터커넥트 요구를 만족시키고, 차세대 모듈의 안정적인 글로벌 공급망을 구축해 보세요.