DF23C-18DP-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23C-18DP-0.5V(73) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

개요
DF23C-18DP-0.5V(73)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 구성, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 달성하도록 설계되어, 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 처리합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템과 휴대용 장치, 임베디드 분야의 미니멀리즘 요구를 충족합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클을 견디도록 설계되어 생산성과 장비의 신뢰성을 높여 줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 견디는 내구성을 갖추고 있어 열악한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF23C-18DP-0.5V(73)는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 우수한 전기적 특성을 제공하여 보드 실장 밀도를 높입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 메팅/디메팅 사이클에서도 안정적인 접속성을 유지해 고신뢰성 애플리케이션에 적합합니다.
• 다양한 기계 구성을 지원: 피치, 방향, 핀 배열 등 폭넓은 설계 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 소형화하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF23C-18DP-0.5V(73)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 충족하며, 고속 신호 전달과 안정적인 파워 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 공급 검증과 품질 관리, 경쟁적인 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 신제품 출시 시간을 단축하기 위해 필요한 파트너로서 신뢰할 수 있는 소싱과 원활한 지원을 약속합니다.