DF23C-18DP-0.5V(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF23C-18DP-0.5V(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF23C-18DP-0.5V(91)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(nezzanine, 보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 갖추어, 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 일관된 동작을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 소형 폼팩터와 다변형 구성 옵션으로 현대의 미니어처리된 시스템이나 임베디드 플랫폼에서 탁월한 호환성을 보입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 및 저유입 구조로 신호 무결성을 유지하며, 보드-투-보드 간의 안정적인 데이터 전달을 실현합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에 적합한 미니어처 디자인으로, PCB 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 접점 구성과 내구성 있는 하우징으로 반복 결합 수명 극대화 및 충격·진동 하에서도 안정적 작동을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 조합으로 시스템 의존적인 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온·저온 변화, 고습도, 진동 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어, 자동차, 산업, 항공우주 등 험한 조건에서도 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위
Hirose DF23C-18DP-0.5V(91)은 Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제시합니다. 우선 설치 면적이 작으면서도 신호 성능은 떨어지지 않는 점은 설계의 주된 강점으로 작용합니다. 반복 결합 수명에서의 견고함은 생산 라인에서의 교체 주기를 줄이고, 사용 수명 동안의 유지보수 비용을 낮춥니다. 또한 피치와 핀 수의 폭넓은 선택 가능성은 보드 레이아웃의 제약을 완화시켜 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 다채로운 방향성 옵션과 모듈식 구성은 복잡한 시스템에서도 간편한 어셈블리와 확장을 가능하게 해 줍니다. 이러한 요소들은 전반적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 돕습니다.

결론
DF23C-18DP-0.5V(91)는 높은 신뢰성과 컴팩트한 설계를 한꺼번에 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 미세공정과 고속 신호 전송이 필요한 보드-투-보드 애플리케이션에서 뛰어난 선택이 됩니다.

ICHOME의 지원
저희 ICHOME은 DF23C-18DP-0.5V(91) 시리즈를 포함한 Hirose 부품의 진품 소싱 및 품질 보증을 제공합니다. 글로벌 관점에서 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 최소화하며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.