DF23NC-22DS-0.5V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF23NC-22DS-0.5V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
DF23NC-22DS-0.5V(53)는 히로세 일렉트릭이 설계한 고급형 직사각형 커넥터로, 어레이 형태로 다수의 핀을 한꺼번에 연결하는 보드투보드 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 에지 타입 구성과 메자닌 설계가 결합되어 시스템의 밀도와 연결 안정성을 동시에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에도 견디어 내는 구조와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구에 맞춘 신뢰성 있는 인터커넥션을 가능하게 합니다. 또한 모듈형 시스템이나 소형화가 필요한 임베디드 애플리케이션에서 구성 옵션의 다양성과 견고한 기계적 설계가 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 전송 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 지원: 좁은 보드 공간에서도 다수의 핀 배치를 효율적으로 구성할 수 있습니다.
• 강력한 기계적 설계로 높은 체결 사이클에서도 안정성 유지: 반복적인 결합과 분리에서도 신뢰성을 잃지 않는 구조를 갖추고 있습니다.
• 다양한 피치, 방향, 핀 수를 갖춘 유연한 구성 옵션: 프로젝트 요구사항에 맞춰 커넥터의 배열과 방향을 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 진동, 온도, 습도에 대한 높은 환경 신뢰성: 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, DF23NC-22DS-0.5V(53)은 같은 공간에서 더 나은 전기적 성능을 제공하며 설계의 밀도를 높입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 여러 번의 연결-분리 사이클에서도 잔류 접촉 저하와 결합 품질 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향을 지원하므로 시스템 디자인의 유연성이 크게 향상됩니다.
• 시스템 설계 간소화 및 성능 최적화: 더 작은 보드 크기에서도 필요한 전력과 신호를 안정적으로 전달해, 기계적 통합과 전기적 성능의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 엔지니어링 비용 및 일정 관리의 이점: 고밀도 어레이 설계로 보드 레이아웃을 간소화하고, 개발 시간과 리스크를 줄이는 데 기여합니다.

결론
DF23NC-22DS-0.5V(53)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 에지 타입과 메자닌 형태의 보드투보드 설계에 최적화된 이 커넥터는 최신 모듈 및 임베디드 시스템의 엄격한 성능 요구를 충족합니다. ICHOME에서 이 부품의 정품 공급을 통해Verified sourcing 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 받을 수 있어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다. 필요 시 문의를 통해 DF23NC-22DS-0.5V(53)의 적용 가능성 및 재고 상황을 확인해 보십시오.