DF3-11P-2DS Hirose Electric Co Ltd
DF3-11P-2DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF3-11P-2DS는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터(헤더, 핀 타입)로, 안정적인 데이터 전송과 콤팩트한 인터페이스 설계, 뛰어난 기계적 강도를 갖추고 있습니다. 매우 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성으로 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 구조는 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 모듈식 설계와 결합해 시스템 통합을 간편하게 만듭니다. 이 시리즈는 작고 가벼운 형태에서도 견고한 접속 신뢰성을 보장하기에, 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 밀도 향상과 전력 관리 측면에서 매력적인 선택지로 부상합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지
- 컴팩트 포맷: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 촉진
- 견고한 기계 설계: 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 내구성 유지
- 유연한 구성 옵션: 서로 다른 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 다양한 시스템에 맞춤 가능
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 까다로운 조건에서도 안정적 작동
경쟁 우위
히로세 DF3-11P-2DS는 동급의 Molex나 TE Connectivity 등의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins와 비교해 아래와 같은 강점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 공간을 절약하며 체계적이고 안정적인 신호 경로를 형성
- 증가된 반복 결합 내구성: 다중 결합 주기에서도 성능 저하를 최소화
- 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 수, 배치 옵션으로 시스템 설계의 융통성 확대
이러한 차별점은 보드 밀도 최적화, 전기적 성능 개선, 기계적 인터페이스의 간소화를 통해 엔지니어가 더 효율적으로 설계를 진행하게 합니다.
설계 및 시스템 통합 이점
이 시리즈는 높은 신뢰성과 밀도, 그리고 강력한 기계적 지지 구조를 바탕으로, PCB 레이아웃의 복잡성을 줄이고 인터페이스 간의 간섭 가능성을 낮춥니다. 또한 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 설계로, 모듈화된 시스템에서 서로 다른 모듈 간의 연결을 간편하게 구성할 수 있습니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 산업용 제어 시스템에서의 통합 구현이 용이하며, 제조 공정에서도 조립 시간과 품질 관리 측면에서 효율성을 높입니다.
결론
히로세 DF3-11P-2DS는 고성능, 기계적 강인함 및 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 제약된 공간 조건 하에서도 탁월한 전송 품질과 견고함을 제공합니다. ICHOME은 DF3-11P-2DS 시리즈를 포함한 genuine 히로세 부품을 제공하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.
