DF3-11S-2R26(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: DF3-11S-2R26(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3-11S-2R26(05)는 히로세 전자(Hirose)에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 자유 매달림(FH) 및 패널 마운트 구성을 통해 보드 간 안정적인 연결과 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 간편한 통합을 제공합니다. 작고 가벼운 외형에도 불구하고 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 내성을 갖춰, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 글은 DF3-11S-2R26(05)의 핵심 설계 방향과 활용 이점을 정리하고, 엔지니어가 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 갖는 시스템에 어떻게 최적화할 수 있는지 살펴봅니다. 또한 공간 절약이 필요한 현대 전자 설계에서의 실무적 가치도 함께 다룹니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 낮은 전달 손실과 우수한 신호 무결성으로 고속 신호와 정밀 제어가 필요한 애플리케이션에 적합
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 보드 밀도 향상에 기여
• 강력한 기계 설계: 반복 커넥트 사이클이 많은 어플리케이션에서도 견고한 내구성 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 동작을 보장

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF3-11S-2R26(05)는 더 작은 풋프린트에서도 동등하거나 우수한 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 커넥트 사이클에서의 내구성이 강화되어 지속적인 유지보수 비용을 감소시키며, 공간이 한정된 모듈형 시스템에서 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성을 지원하므로, 다수의 시스템 설계에서 커넥터의 물리적 배치와 핀 배치를 유연하게 맞출 수 있습니다.
• 이러한 차별점은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF3-11S-2R26(05)는 높은 성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 설계를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대의 제한된 공간과 까다로운 전기적 요구를 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 작용합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 제공합니다. 진품 인증과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 제조사들이 공급 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. DF3-11S-2R26(05) 시리즈를 통해 엔지니어링 설계의 난제를 해결하고, 차별화된 인터커넥트 솔루션을 구현해 보세요.