DF3-13P-2V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF3-13P-2V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3-13P-2V(20)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남자 핀 구성의 고신뢰 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 밀도 높은 보드 설계의 요구를 충족시키며, 고 mating 사이클에서도 견고한 기계적 강성과 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 최적화된 설계로 보드 간 인터페이스를 간소화하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. DF3-13P-2V(20)는 소형 폼팩터와 뛰어난 전기적 성능의 균형을 통해 현대 전자제품의 설계 난제를 해결합니다.

주요 특징과 적용성

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고속 또는 고전력 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트 디자인으로 보드 간 배열의 효율성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 고 mating 사이클에서의 반복성에 강한 내구성을 갖춰, 조립과 해체가 잦은 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 가치
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, Hirose DF3-13P-2V(20)는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화합니다. 반복 조립 사이클에 강한 내구성은 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 다양한 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 유연성을 강화합니다. 이로써 엔지니어는 보드 규모를 줄이고 전자 회로의 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 또한, 고정밀 핀 배열과 견고한 체결 구조는 열관리나 전력 배분 경로를 보다 안정적으로 구현하게 해, 복잡한 시스템에서도 안정적인 인터페이스를 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈를 통해 신뢰할 수 있는 소싱과 합리적 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

결론
Hirose의 DF3-13P-2V(20)는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 이 조합은 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 시간도 단축시켜 줍니다.