DF3-13P-2V(50) Hirose Electric Co Ltd
DF3-13P-2V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions
도입
DF3-13P-2V(50)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더 및 수 핀으로 구성된 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 손쉬운 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 내구성 덕분에 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계로 공간이 제한된 실장 환경에 맞추기 쉽고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 이러한 특성은 소형화가 중요한 모듈이나 임베디드 시스템에서 특히 큰 가치가 됩니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 임피던스 불일치를 최소화하고 신호 왜곡을 억제하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다.
- 소형 폼 팩터: 컴팩트한 구성으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 활용을 극대화합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명에 강하고, 진동·충격 환경에서도 연결 신뢰성을 유지합니다.
- 다양한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향 및 어셈블리 옵션이 폭넓게 제공되어 설계 유연성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 고온/저온 변화, 습도, 진동 조건에서도 안정적인 성능을 보이는 설계로 까다로운 생산 및 운용 환경에 적합합니다.
경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 중에서 DF3-13P-2V(50)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 구현해 보드 밀도를 높이고 전반적인 회로 설계를 간소화합니다. 반복 체결에 견디는 내구성이 향상되어 유지보수 주기를 연장하고, 다양한 피치와 핀 수, 방향의 조합으로 유연한 시스템 설계가 가능하며, 다목적 기계 구성을 통해 다양한 플랫폼에 일관된 성능을 제공합니다. 이러한 특성은 엔지니어가 보드 크기와 무게를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하고, 기계적 인터페이스를 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해도 소형화와 고속/고전력 전달의 균형이 잘 맞아, 모듈형 설계나 대량 생산 환경에서 효율성을 높이는 선택지로 작용합니다.
결론
DF3-13P-2V(50)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 동시에 달성하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망과 함께 디자인 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축시키고 싶은 제조사에 이점이 될 수 있습니다.
