DF3-22SCF(40) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF3-22SCF(40) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF3-22SCF(40)는 Hirose Electric이 선보이는 하이리라이빌리티 직사각형 커넥터-contacts 라인업으로, 안전한 데이터 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉수명과 뛰어난 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 손쉬운 적용과 고속 신호 전송 또는 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원하여, 복잡한 시스템에서도 일관된 인터커넥트 품질을 제공합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 반사 및 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 뛰어난 신호 품질을 유지합니다. 이는 미세 피치 환경에서의 전기적 성능 저하를 줄이고, 고주파 수요가 높은 애플리케이션에 유리합니다.
• Compact Form Factor: 작고 조밀한 외형은 휴대용 디바이스나 임베디드 시스템의 소형화에 크게 기여합니다. 보드 레이아웃에서의 간섭을 줄이고, 다중 커넥터를 배치해야 하는 설계에서 공간 활용도를 높입니다.
• Robust Mechanical Design: 견고한 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 접촉력을 제공합니다. 반복적인 결합/해체가 필요한 군용, 산업 환경, 시험장 등에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 모듈식 배열과 커스터마이즈된 인터커넥트 설계가 가능해, 보드 간 경로 최적화에 도움을 줍니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 일관된 동작을 보장합니다. 극한 조건의 산업 환경이나 외부 기계적 스트레스가 큰 설치 환경에서도 기능을 유지합니다.

경쟁 우위
Hirose DF3-22SCF(40)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터들과 비교했을 때, 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능은 공간 효율성과 전기적 품질 모두에서 이점을 제공합니다. 반복 체결에 대한 강화된 내구성은 고빈도 인터커넥트가 필요한 시스템에서 수명 주기를 연장합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 보드 설계자가 필요한 배치와 배열을 쉽게 구현할 수 있게 합니다. 이러한 장점은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 directly 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 복잡한 인터커넥트 요구를 하나의 솔루션으로 해결하고, 개발 시간과 제조 리스크를 줄일 수 있습니다.

결론
DF3-22SCF(40)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리 잡습니다. ICHOME은 DF3-22SCF(40) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 공급망 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축하도록 돕습니다.