DF3-2S-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF3-2S-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3-2S-2C는 Hirose Electric이 개발한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 인터커넷 솔루션입니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 운용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에 최적화된 이 구성은 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형화와 높은 신뢰성을 동시에 달성하는 이 모듈은 모듈러 시스템이나 모바일, 임베디드 분야에서 특히 매력적입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화해 고속 신호에서도 왜곡 없이 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 풋프린트로 보드 공간을 효율적으로 활용하며, 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접합 수명과 외부 충격에 견디는 구조로 까다로운 제조 현장에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors 구성요소와 비교할 때, Hirose DF3-2S-2C는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 신호 품질과 밀도 있는 설계가 가능해 집니다.
• 반복 접합 시 강화된 내구성: 다중 접합 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 복잡한 시스템 설계에 유연성을 더합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 원활하게 하는 데 기여합니다.

적용 및 이점

• 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템: 소형화된 커넥터로 레이아웃 여유를 확보하고 경량화를 달성합니다.
• 고속 신호 및 파워 전달 요구가 있는 애플리케이션: 신호 무결성과 안정적인 전력 전달로 성능 목표를 달성합니다.
• 시스템 설계의 유연성 및 생산성 향상: 다양한 구성 옵션으로 정확한 맞춤형 솔루션이 가능하며 생산 단계의 리스크를 줄입니다.
• 유지보수 및 공급망 관리의 용이성: 정품 부품으로 일관된 품질과 안정적인 공급을 기대할 수 있습니다.

결론
DF3-2S-2C는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 엮은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 DF3-2S-2C 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원으로 제조사가 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 도달 시간을 가속화하는 데 도움을 드립니다.