DF3-2S-2R26(84) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

DF3-2S-2R26(84) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3-2S-2R26(84)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 대표 작품으로, 자유 매달림형과 패널 마운트 형을 아우르는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 정밀한 신호 전달과 견고한 기계적 강도를 바탕으로, 공간이 제약된 보드 설계에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 빠른 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 신호 무결성과 전력 전달 특성을 유지합니다. 소형화가 중요한 현대의 모바일/임베디드 시스템 및 고속 데이터 전송 요구에 적합하도록 최적화된 설계로, 보드 간 연결을 간소화하고 고속 혹은 고전력 요구를 만족시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 고주파나 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 많은 환경에서도 내구성을 확보하는 견고한 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 서로 다른 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 다양한 현장 환경에서 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 상대 향상된 소형 풋프린트와 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해 더 작은 공간에 더 나은 신호 특성을 제공하여 보드 실제 면적을 절감합니다.
• 반복 작업에 강한 내구성: 고밀도 핀 배열과 견고한 하우징 설계로 반복 매밀이 필요한 애플리케이션에서 수명과 신뢰성을 향상시킵니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 크게 향상되어 복잡한 인터커넥트 요구를 한 곳에서 처리할 수 있습니다.
• 종합적인 시스템 이점: 보드 크기 축소, 전자적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성이라는 3중 이점을 통해 설계 리스크를 줄이고 시제품/양산으로의 이행을 가속화합니다.

결론
Hirose DF3-2S-2R26(84)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 고효율의 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 정밀한 설계와 다양한 구성 옵션으로 현대 전자장비의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 모두 충족시키며, 엔지니어들이 차세대 시스템에서 안정적인 연결을 구현하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기를 통해 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 개발 속도를 높여 드립니다.