DF3-3P-2H(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

제목: 히로세 전기 DF3-3P-2H(50) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 수핀으로 고급 인터커넥트 솔루션

서론
DF3-3P-2H(50)은 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 신호 전송의 안정성과 시스템 통합의 공간 효율성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 초점을 맞춘 솔루션입니다. 50핀 구성 옵션을 포함한 이 계열은 고정밀 접합과 견고한 기계적 구조를 통해 높은 접속 신뢰성과 환경 저항성을 제공합니다. 좁은 공간의 모듈형 보드나 고속/전력 전달 요구가 있는 다양한 어플리케이션에서 신뢰도 높은 인터커넥트 수단으로 활용할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하도록 설계된 구조로, 고속 데이터 전송과 정합 성능을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 포먼트가 작아지는 설계로 포터블 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 돕습니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고함을 유지하는 내구성 있는 하우징과 구성으로 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 50핀 구성은 고밀도 인터커넥트가 필요한 설계에 특히 유리합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 모듈 간 간섭을 줄이고 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있어, 동급 디바이스 대비 더 콤팩트한 레이아웃이 가능합니다.
• 재결합 주기에서의 내구성 강화: 반복적인 mating/unmating 사이클이 많은 어플리케이션에서도 지속적인 성능 저하가 낮습니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 자유도가 높아, 설계 리스크를 낮추고 엔지니어링 시간을 단축합니다.
• 경쟁 제품 대비 시스템 레벨 이점: 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 전체적인 개발 주기를 단축합니다.

설계 및 적용 팁

• 공간 제약이 큰 모듈에 DF3-3P-2H(50) 시리즈를 우선 배치하고, 인접 커넥터의 간섭 여부를 미리 시뮬레이션해 보세요.
• 고속 신호 경로 설계 시, 핀 배치와 그라운드/전원 평면 간의 거리와 레이어 구성을 재점검해 신호 무결성을 극대화하세요.
• 다중 핀 구성의 경우, 기계적 견고성을 높이기 위해 체결 방식과 고정 클립/리테인 기능의 사용 여부를 고려합니다.
• 환경 조건이 까다로운 상황에서는 재질 선택과 방진/방수 등급의 적합성을 확인하고, 커넥터의 설치 각도도 안정적인 열화 방지를 위해 점검합니다.

결론
DF3-3P-2H(50)는 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 안정성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 히로세의 이 계열은 모듈식 설계의 유연성과 다양한 구성 옵션을 통해 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 밀도 요구를 충족합니다. ICHOME은 DF3-3P-2H(50) 시리즈의 정품 공급과 더불어 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.