DF3-8P-2DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF3-8P-2DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF3-8P-2DS는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신뢰성 높은 전송을 실현하고 소형화된 설계로 간편한 집적을 돕습니다. 이 헤더형 남자 핀 구성은 높은 삽입/탈착 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 케이스에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 간결한 디자인은 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 파워 공급 요구에도 안정적으로 대응합니다. DF3-8P-2DS는 소형화와 견고함을 동시에 달성해 현대 전자 기기에서의 고밀도 배선 및 실용적인 시스템 설계에 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 기기 외형과 보드 실장 공간의 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 내구성을 유지합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 탄력성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 잘 견디도록 설계되어 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF3-8P-2DS가 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교될 때의 뚜렷한 차별점은 다음과 같습니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 집적도를 구현하고, 신호 품질 저하를 억제합니다.
• 반복 접합에 강한 내구성: 다중 삽입/탈착 사이클이 필요한 모듈에서 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 피치와 핀 구성으로 시스템의 설계 자유도가 커집니다.
  이러한 이점은 보드 축소, 전기 성능 개선 및 기계적 통합의 용이성을 동시에 제공합니다.

적용 사례 및 설계 시 고려사항
소형 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 제어 보드, 자동차 전장 등 공간 제약이 큰 분야에서의 인터커넥트 집중 설계에 적합합니다. 고속 신호와 파워 전송이 동시에 필요한 구동 핀 배열에서 DF3-8P-2DS의 컴팩트한 설치 형식은 회로 밀도를 높이고 배선 복잡도를 줄이는 효과를 줍니다. 설계 시에는 피치 및 방향 선택, 핀 수 구성, 냉각과 진동 조건을 고려해 최적의 배열을 결정하는 것이 좋습니다.

결론
DF3-8P-2DS는 고성능과 내구성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 Hirose의 대표적 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 중 하나로, 최신 전자 기기의 성능 및 신뢰성 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 전세계적으로 공급하며, 검증된 소싱과 빠른 배송, 경쟁력 있는 가격으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 파트너 역할을 제공합니다.