DF30CJ-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30CJ-30DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30CJ-30DS-0.4V(82) 시리즈는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈닌(보드-투-보드) 간 연결에 최적화된 솔루션입니다. 정밀한 제조와 견고한 구동 메커니즘을 통해 전송의 안정성을 확보하고, 컴팩트한 설계로 기판 간 간섭을 최소화합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에서도 안정적인 고속 신호 전송과 전력 공급이 가능하도록 고안되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 결과적으로 고밀도 보드 설계에서 신호 손실을 줄이고, 시스템의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡과 반사 손실을 최소화합니다.
• 소형 형상: 컴팩트한 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/탈거가 필요한 고 mating cycle 환경에서도 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 유연성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 등에 견디도록 설계되어 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아 칩 간 간섭을 줄이고 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
• 반복 커넥션에 대한 뛰어난 내구성으로, 반복적 접촉이 필요한 응용에서 신뢰성과 수명을 늘립니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높여, 다양한 보드 레이아웃과 배선 구성에 쉽게 적응합니다.
• 이러한 이점은 제조사가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 물리적 설계를 간소화하는 데 직결됩니다.

결론
Hirose DF30CJ-30DS-0.4V(82)는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 하나의 패키지로 제공합니다. 이 시리즈는 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에서 강력한 interconnect 솔루션으로 자리매김합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.