DF30FB-20DS-0.4V(81)

DF30FB-20DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-20DS-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine, 보드 간) 구성의 보드-투-보드 인터커넷 솔루션을 제공합니다. 견고한 기계적 강도와 높은 접촉 안정성을 바탕으로, 엄격한 환경에서도 신호를 안정적으로 전달하고, 공간 제약이 큰 현대 PCB 설계에서 소형화와 고속 혹은 고전력 전달 요구를 함께 충족합니다. 콤팩트한 피치와 다채로운 구성 옵션이 결합되어, 복잡한 시스템에서도 간편하게 통합할 수 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서 우수한 임피던스 매칭과 낮은 반사 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 0.4mm 피치의 밀도 높은 배열로 소형화된 보드 설계가 가능하며, 공간이 제한된 모듈에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 사이클 수명과 내구성을 갖춰 반복적인 결합 및 해체 작업에서도 성능 저하가 적습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보하며, 엣지 타입 및 보드-투-보드 구성 간의 전환이 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.
• 높은 체결 사이클 및 신호 일관성: 반복적인 메이팅 이후에도 접촉 저항의 일관성을 유지하며, 전장 환경의 변화에도 신호 품질을 안정적으로 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, DF30FB-20DS-0.4V(81)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 수명에서의 내구성이 뛰어나, 생산 라인이나 유지 보수에서의 신뢰성이 우수합니다.
• 광범위한 기계 구성을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 서로 다른 보드 레이아웃과 케이스 설계에 쉽게 적용할 수 있습니다.
• 전반적인 전자기적 성능과 기계적 견고성을 결합해 보드 공간을 절약하고, 전력 전달 및 데이터 신호 품질을 동시에 향상시킵니다.

마무리
Hirose의 DF30FB-20DS-0.4V(81)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넷 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 기계적 강도와 전기적 안정성을 확보하고, 고속 데이터나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있습니다.

ICHOME에서의 제공
ICHOME은 DF30FB-20DS-0.4V(81) 시리즈의 정품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 공급망과 함께, 귀사의 차세대 인터커넥트 설계가 원활하게 진행되도록 파트너가 되어 드립니다.

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