DF30FB-20DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FB-20DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-20DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열 형태의 엣지 타입과 메자닌(Board to Board) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 실현합니다. 소형화가 필수인 모바일, 임베디드, 및 고밀도 보드 설계에서 신뢰성 있는 접속을 제공하도록 설계되었으며, 높은 마칭 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 견고한 기계적 강성과 함께 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 강점
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 매팅 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 지원
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성으로 다양한 작동 환경에서 안정적인 성능 유지

경쟁 우위 및 설계 가치
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 계열 제품과 비교할 때, Hirose DF30FB-20DS-0.4V(82)는 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 매팅 사이클에서도 더 높은 내구성을 갖추고 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 높입니다. Molex나 TE 커넥터와 같은 대체 품목과 비교할 때, 보드 공간 절약은 물론 전자기적 특성과 연결 강도가 설계 초기 단계부터 고려되므로, 보드 밀도 증가와 전장 간의 간극을 줄이고, 시스템의 전반적 성능을 개선하는 데 기여합니다. 이로 인해 엔지니어는 미세화된 보드 레이아웃에서도 안정적인 인터커넥트를 구현하고, 납품 기간 단축과 생산 리스크 감소를 동시에 달성할 수 있습니다.

응용 사례 및 공급 맥락
DF30FB-20DS-0.4V(82)는 고속 데이터 버스, 정밀 제어 시스템, 그리고 전력 밀도가 높은 모듈 간의 보드 간 인터커넥트에 이상적입니다. 엣지 타입 및 메자닌 구성은 모듈 간의 직선적이고 견고한 연결을 제공하여 고정밀 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용에서 특히 가치가 큽니다. ICHOME은 이와 같은 Hirose 부품의 진품 공급을 보증하며, 글로벌 시장에서도 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기, 전문적인 지원을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계로 제조사의 설계 리스크를 줄이고, 신제품 개발 주기를 가속화하는 파트너로 작용합니다.

결론
Hirose DF30FB-20DS-0.4V(82)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족합니다. 이러한 특성은 시스템 설계의 유연성과 신뢰성을 크게 향상시키며, 고속 신호와 안정적 전력 공급이 필요한 다양한 애플리케이션에서 확실한 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다.