DF30FB-30DP-0.4V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FB-30DP-0.4V(67) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF30FB-30DP-0.4V(67)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 소형화된 통합을 목표로 설계되었습니다. 뛰어난 접촉 신뢰성, 다중 핀 구성의 유연성, 그리고 열·진동에 강한 기계적 강성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 환경에서의 고속 신호 전달이나 파워 배달 요구를 안정적으로 지원하도록 optimized된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 전송 무결성으로 고속 인터커넥트에 적합
• 콤팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 실현
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 외부 환경 저항성

경쟁 우위 및 설계 고려점
Hirose의 DF30FB 계열은 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 더 작은 footprint와 탁월한 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서 우수한 내구성을 보여주며, 보드 레이아웃의 밀도 증가에 대응하는 다채로운 기계 구성을 지원합니다. 또한 피치 0.4mm의 고밀도 어레이 구성이 가능해 고집적 시스템의 설계 시에 공간을 대폭 절약할 수 있습니다. 이로써 보드 간 인터커넥트의 설계 자유도가 높아지고, 전력 전달과 신호 품질 간의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다. 엔지니어는 기계적 구동 방식과 핀 배열을 프로젝트 요구에 맞춰 조정할 수 있어 시스템 통합이 더욱 원활해집니다.

적용 사례 및 공급망 관리
DF30FB-30DP-0.4V(67)는 스마트 디바이스, 고밀도 임베디드 시스템, 고속 데이터 경로가 필요한 메자닌 보드 간 연결에 이상적입니다. 0.4mm 피치 계열의 어레이 구성은 전자 기기 내부의 동급 대역에서 빠른 신호 전달과 안정된 전력 공급을 동시에 실현합니다. 프로젝트 단계에서는 체결 수명, 열 관리, 진동 환경 등을 고려해 배선 간 간섭 최소화와 보드 밀도 최적화를 동시에 도모할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 확인된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 부품 리스크를 줄이고 출시 일정 단축에 집중할 수 있습니다.

결론
DF30FB-30DP-0.4V(67)는 고성능, 강건성, 소형화를 한꺼번에 달성하는 Hirose의 대표적인 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 무결성, 다양한 구성과 견고한 내구성으로 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족시키며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 설계 단계부터 공급망 관리까지 전방위적으로 지원합니다.