DF30FB-30DS-0.4V(66) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FB-30DS-0.4V(66) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-30DS-0.4V(66)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급이 가능하도록 설계되어 있으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 컴팩트한 외관에도 불구하고 견고한 기계적 구조를 자랑하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 필요한 현대의 전자 회로에서 신뢰성 있는 인터커넷 솔루션으로 작용합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 효율적으로 배치될 수 있도록 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성 옵션을 제공합니다.

특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고효율 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 안정성을 높임
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 향상
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동

경쟁 우위
Hirose DF30FB-30DS-0.4V(66)는 Molex나 TE 커넥터의 동급 솔루션과 비교해 다음과 같은 강점을 보입니다. 우선 피치가 0.4mm인 고밀도 어레이 구성에서 더 작은 풋프린트를 제공하여 보드 공간을 효율적으로 사용하고, 신호 전달에 있어 고정밀 설계로 유전 손실 및 간섭을 억제합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성 역시 뛰어나 여러 차례의 연결/분리 작업에서 성능 저하가 적습니다. 또한 핀 배열과 방향성의 다채로운 구성으로 시스템 구성에 따른 맞춤형 적용이 가능해, 설계 자유도가 크게 향상됩니다. 이와 같은 특성들은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF30FB-30DS-0.4V(66)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기의 균형을 이루는 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 필요로 하는 엔지니어에게 매력적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 데 도움을 드립니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 데이터시트 및 DF30FB-30DS-0.4V(66) 제품 페이지
• Hirose DF30 시리즈 개요 및 적용 사례
• ICHOME 공식 유통 페이지의 DF30FB-30DS-0.4V(66) 공급 정보

---

---