DF30FB-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FB-30DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-30DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열의 핵심 모델로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 한 번에 실현합니다. 이 시리즈는 고정밀 간섭 없는 접촉 방식과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 구조로 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화가 필요한 현대 전자 장치에서 기계적 강성과 전기적 신호 품질 사이의 균형을 잘 맞춰주는 솔루션입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성을 최적화하고, 고속 모듈 간 연결에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하는Compact한 외관과 설치 공간 효율성을 제공합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 어셈블리에서 견고한 내구성을 발휘하며, 산업 환경의 진동과 충격에도 견딜 수 있습니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성의 조합이 가능해 시스템 레이아웃에 맞춘 설계 자유도가 큽니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 demanding한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Hirose DF30FB-30DS-0.4V(82)는 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 계열과 비교할 때, 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능을 자랑합니다. 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 모듈 간 인터페이스가 자주 연결/해제되는 애플리케이션에서 유리합니다. 또한 피치와 핀 수의 광범위한 구성 옵션은 다양한 시스템 설계 요구를 충족시키며, 기계적 인터페이스의 설계 유연성을 크게 높입니다. 이런 특성은 보드의 공진감소, 전자파 간섭 억제와 함께 전력 전달의 안정성을 개선하고, 임베디드 시스템, 로봄틱스, 산업용 제어 보드 등 고품질의 인터커넥션이 필요한 분야에 특히 적합합니다.

결론
Hirose의 DF30FB-30DS-0.4V(82)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 구조를 소형 폼팩터로 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 크고 빠른 데이터 처리와 안정적 전력 공급이 요구되는 현대 전자 시스템에서 우수한 선택지로 자리매김합니다. 이와 함께, ICHOME은 DF30FB-30DS-0.4V(82) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 바탕으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고, 설계 리드 타임을 단축시키는 데 기여합니다.