DF30FB-34DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FB-34DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FB-34DP-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 에지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀착형 설계로 보드 간 신호와 전력 전송의 신뢰성을 확보하고, 기계적 강도까지 겸비해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징은 작은 폼팩터에서도 높은 체결 신뢰성을 제공하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템에서의 구현을 단순화하고, 다양한 PCB 레이아웃에 유연하게 대응합니다. 이로써 설계자는 소형화와 성능 간의 균형을 더욱 쉽게 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 최적화하여 고속 데이터 및 정밀 제어 신호에 안정적인 응답을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 보드 간 간섭을 줄이고 레이아웃 여유를 확보합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 하우징 구조와 견고한 핀 배열로 반복 체결 사이클에서도 변형이나 이탈을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수를 제공해 시스템의 모듈화와 확장을 용이하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 혹독한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 고체결 사이클 대응: 반복적인 체결과 분리에도 성능 저하를 최소화하는 설계로 생산 라인과 현장 운영의 신뢰성을 높입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 핀 수 대비 공간 효율이 뛰어나며 신호 무결성도 향상되어 고밀도 보드 설계에 유리합니다.
• 반복 체결에 대한 강인성: 내구성이 강화된 메커니즘으로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 전기적 접촉을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택권으로 여러 모듈레이션 요구를 한 플랫폼에서 처리할 수 있습니다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 보드 간 거리와 모듈 구성을 재배치하기 쉬워, 복합 시스템의 설계 초기 단계에서 비용과 시간 절감을 제공합니다.

결론
Hirose의 DF30FB-34DP-0.4V(81)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서 공간 제약에 대응하며, 다양한 시스템 구성에 유연하게 활용될 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 소싱을 보장하고 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 공급의 리스크를 줄이고 설계 및 생산 일정의 가용성을 높이는 파트너로서, DF30FB-34DP-0.4V(81) 라인을 통해 고객의 시간과 비용을 절약합니다. ICHOME은 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 관리, 원활한 글로벌 배송 네트워크를 바탕으로 더 나은 interconnect 솔루션을 제시합니다.