DF30FB-80DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

DF30FB-80DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

DF30FB-80DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
히로세 일렉트릭의 DF30FB-80DP-0.4V(81) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF30FB-80DP-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌 구성에 최적화되어 있습니다. 밀집된 보드 설계에서도 안정적인 전기 전달과 견고한 기계적 강도를 제공하도록 설계되었으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 내성으로 까다로운 운용 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 이 컴팩트한 설계는 공간이 한정된 보드에 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 안정적으로 처리하도록 돕습니다.

핵심 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화하고 안정적인 데이터 통신을 지원합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 피치 0.4mm 계열의 소형화된 구성으로 포트폴릭스가 큰 시스템에서도 공간 효율을 극대화합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 접합 사이클이 많은 응용에도 견딜 수 있도록 내구성을 강화했습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배열로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 열악한 산업·자동차·항공 우주 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

적용 분야
이 제품은 보드 간 고속 인터커넥트가 필요한 메자닌 어셈블리와 엣지 타입 연결이 핵심인 시스템에 적합합니다. 임베디드 시스템, 의료 기기, 산업 자동화, 통신 장비, 항공우주 기기 등 다양한 응용 분야에서 소형화와 신호 품질, 내구성을 동시에 필요로 하는 구성에 이상적입니다. 공간 제약이 큰 설계에서도 DF30FB-80DP-0.4V(81)의 유연한 구성과 안정된 성능이 설계 리스크를 줄여 줍니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 등급의 경쟁사 제품과 비교했을 때, 공간 효율이 뛰어나고 신호 전기 특성이 우수한 구성을 제공합니다.
  • 반복 접속에 강한 내구성: 고 mating cycles를 필요로 하는 애플리케이션에서 장기간 신뢰성을 유지합니다.
  • 다양한 기계 구성 해석 가능: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높여줍니다.
  • 간편한 통합 및 유지 보수: 보드 간 간섭 최소화와 견고한 연결로 제조 공정에서의 조립 속도와 신뢰성을 개선합니다.

결론
DF30FB-80DP-0.4V(81)는 고속 데이터 전송과 파워 전달이 요구되는 현대 전자 시스템에서 작고 견고한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 신호 무결성, 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션을 한 가지 설계에 담아 공간 제약과 엄격한 환경 조건을 동시에 충족시킵니다. ICHOME은 DF30FB-80DP-0.4V(81) 시리즈의 정품 공급을 통해 인증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속하며, 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시기를 앞당길 수 있도록 돕습니다.

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