DF30FC-14DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FC-14DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF30FC-14DS-0.4V(82)는 보드 간 연결의 고정밀성과 견고성을 중시하는 애플리케이션에 적합한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 피치 0.4mm의 미세 구조를 기반으로 하여 보드 간 집적도를 높이고, 안정적인 데이터 전송과 전원 공급을 가능하게 합니다. 이 시리즈는 고밀도 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 대 보드) 구성에서 뛰어난 환경 내성 및 반복 체결 사이클 특성을 제공하므로, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서도 신뢰성이 떨어지지 않습니다. 설계가 최적화되어 있어 좁은 실장 공간에서도 간편한 레이아웃 배치를 가능하게 하고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 정밀 접촉 설계로 신호 품질과 전송 신뢰성을 향상시킵니다.
• 콤팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템에서의 설계 유연성을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 수명과 내충격·진동 특성으로 산업 환경의 가혹한 조건에서도 지속적인 성능을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 내구성: 온도 변화, 습도, 진동에 견디는 신뢰성으로 장기 운영 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF30FC-14DS-0.4V(82)은 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 한 공간에 더 많은 채널을 배치하면서도 신호 손실을 최소화하는 설계로, 보드 공간 효율과 전기적 성능을 동시에 향상시킵니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다수의 배선 커넥션에서 반복적인 연결-분리에도 성능 저하를 최소화하는 구조를 갖추고 있습니다.
• 시스템 설계의 융통성을 높이는 광범위한 기계 구성: 핀 배열과 배열 형상, 보드 간 간격 조절 등 다양한 구성 옵션으로 복잡한 시스템에 쉽게 통합됩니다.
  이러한 이점은 개발 초기 단계에서 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 작업을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF30FC-14DS-0.4V(82)는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 실현하는 차세대 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요건에 응답합니다. 저손실의 신호 전송과 멀티 핀 배열의 유연성은 고속 데이터 처리와 안정적 전력 공급에 기여합니다. ICHOME은 이러한 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 인증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조 파이프라인의 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 파트너를 제공합니다.