DF30FC-24DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-24DP-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 고급 인터커넷 솔루션

소개
DF30FC-24DP-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 어레이 형상과 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 콤팩트한 설계의 결합을 제공합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 회로 기판에서의 신호 무결성과 안정적인 전력 공급을 동시에 요구하는 현대의 전자 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 피치가 0.4mm로 미세화된 구조는 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 시스템에서 보드 간 연결을 간소화하고, 빠른 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 통해 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 시스템에서 필요한 낮은 손실과 강한 기계적 내구성을 제공해, 설계 단계에서의 공간 설계 여유를 확보하면서도 신뢰성 높은 인터커넥션이 가능합니다. 이 글은 DF30FC-24DP-0.4V(81)의 핵심 특징과 활용 가능성, 그리고 시스템 설계에 미치는 영향을 살펴봅니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 미세 피치 구조로 고속 전송에 유리
• 소형 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 크기 축소에 기여
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적 작동
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 설계 유연성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀과 더 빠른 신호 전송을 구현해, 시스템 밀도를 높여줌
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다회 체결이 필요한 판 구성에서도 마멸과 접촉 저하를 최소화
• 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 배열, 방향, 고정 방식으로 시스템 설계의 융통성 강화
• 경쟁사 대비 통합적 솔루션의 이점: Molex나 TE Connectivity와 비교 시 공간 절감과 전기적 성능의 균형이 더 잘 맞는 설계로 설계자들의 선택 폭 확대

결론
DF30FC-24DP-0.4V(81)는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 요구하는 첨단 전자 기기에서 신뢰성을 보장하는 인터커넥션 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계 설계가 결합된 이 커넥터는 공간 제약이 큰 현대 보드 간 연결에서 탁월한 성능을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. DF30FC-24DP-0.4V(81)로 고성능과 내구성을 동시에 달성하는 인터커넥션 솔루션을 경험해 보세요.