DF30FC-30DS-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-30DS-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FC-30DS-0.4V(81)는 이로시(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈네인(Mezzanine, 보드 간) 간 interconnect 솔루션에 최적화되어 있습니다. 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성에 의해 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장합니다. 공간 절약이 중요한 보드 설계에서의 연결 신뢰성을 강화하고, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요건을 만족하도록 설계된 것이 특징입니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며, 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 디자인으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 성능을 유지하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 동작을 위한 방진·방습 특성을 갖추었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 후보들인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교할 때, DF30FC-30DS-0.4V(81)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절감과 함께 고속 신호 품질을 확보하도록 설계되었습니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 여러 차례의 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치와 핀 구성으로 복합 시스템의 설계 자유도를 확대합니다.
• 설계 및 시스템 통합의 용이성: 보드 간 간단하고 견고한 연결을 가능하게 하여 설계 리스크를 낮춥니다.
• 신뢰성 있는 상용망 호환성: 국제 표준과 제조 공정에 맞춘 품질 관리로 안정적인 공급을 지원합니다.

결론
Hirose DF30FC-30DS-0.4V(81)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 고속 신호 및 고전력 전달 요건을 충족시키며, 설계의 융통성도 확보합니다. 이 시리즈를 통해 설계자는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 시스템 통합의 난제를 간편하게 해결할 수 있습니다.

Ichome과 함께하는 공급 혜택
ICHOME은 DF30FC-30DS-0.4V(81) 시리즈를 비롯한 히로시 전자 부품의 진품 공급을 보증합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.