DF30FC-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-30DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 용도
DF30FC-30DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간(MEZZANINE) 배열, 엣지 타입 구성 및 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 밀집형 패키징 환경에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 좁아진 공간에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어 작은 시스템에서도 신뢰성을 유지합니다. 공간이 한정된 임베디드 보드나 포터블 시스템에서의 커넥터 구성에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치 계열의 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합한 무결성을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 하우징과 핀 배열로 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 모듈 구성으로 시스템 레이아웃에 따른 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변동, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 활용

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교할 때 DF30FC-30DS-0.4V(82)는 공간 효율성과 신호 품질의 균형에서 이점을 보입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고 mating cycle 요구가 있는 의료기기, 산업용 장비, 데이터 핑크 등에서 안정적인 성능을 발휘합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다채로운 각도와 핀 수 구성으로 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 적용할 수 있습니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화, 고신호 성능, 내구성의 조합으로 보드 크기를 줄이고 전력 및 신호 경로를 간소화할 수 있어 개발 리스크를 낮춥니다.

결론
Hirose DF30FC-30DS-0.4V(82)는 고신뢰성과 컴팩트한 설계가 필요할 때 강력한 선택지로 작동합니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 요구되는 현대의 보드 간 인터커넥트 솔루션에서 공간 제약을 극복하며, 다양한 구성 옵션으로 유연한 시스템 설계가 가능합니다. ICHOME은 DF30FC-30DS-0.4V(82) 시리즈의 정품 공급을 제공하며, 검증된 sourcing과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.