DF30FC-44DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FC-44DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF30FC-44DP-0.4V(81)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 모듈에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 커넥터는 빠른 조립과 견고한 기계적 연결을 필요로 하는 현대의 고속 신호 및 전력 전송 적용에 적합합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 복합 보드 레이아웃에서의 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 및 데이터 통신에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용, 임베디드 및 고밀도 보드 설계에 적합한 소형 외관과 경량 구조를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커플링 수명과 진동 환경에서도 견디는 견고한 결합기를 구현합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직) 및 핀 수 등 다양한 조합으로 여러 시스템 요구에 맞춰 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온-저온 사이클, 진동, 습도에 강한 재질과 접점 설계로 극한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위 및 설계 활용

• 더 작은 폼팩터와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 촘촘한 레이아웃과 개선된 전기적 특성으로 보드 밀도를 높이고 신호 품질을 향상시킵니다.
• 반복 커플링에 강한 내구성: 다중 접점 구조와 견고한 하우징은 반복적인 결합 해체 작업에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 시스템 설계의 융통성: 다양한 피치 및 방향, 핀 구성을 제공하므로 보드 간 인터페이스 설계에 유연성을 부여합니다.
• 전체적인 시스템 이점: 작은 이점들이 모여 전체 시스템의 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이화를 가져와 타이트한 개발 일정에서도 이점을 제공합니다.

적용 사례 및 공급 맥락

• 고밀도 보드 투 보드 어플리케이션: 서버, 네트워크 스위치, 고성능 컴퓨팅 장치에서 바닥 타임라인과 전력 배분을 최적화합니다.
• 엣지 타입 간 인터커넥션: 모듈형 어레이 구성으로 시스템 확장성과 유지 보수성을 높입니다.
• 임베디드 및 모듈형 시스템: 한정된 실장 면적에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요할 때 이상적입니다.
• 공급망 신뢰성: ICHOME은 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
DF30FC-44DP-0.4V(81)은 고신뢰도와 컴팩트한 설계를 동시에 달성하는 보드 투 보드용 인터커넥터로, 고속 신호와 전력 전달이 중요한 현대 전자 시스템에서 우수한 성능과 안정성을 제공합니다. 동일 계열의 경쟁 제품들과 비교해도 더 작은 공간에 더 나은 신호 품질과 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 크게 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 고객의 설계 리스크를 줄이고 타임 투 마켓을 가속화합니다.