DF30FC-44DS-0.4V(76) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30FC-44DS-0.4V(76) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FC-44DS-0.4V(76)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 배열형, 에지 타입, 메조닌(보드 투 보드) 구성의 인터커넥트 솔루션을 대표합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 작동환경에서의 기계적 강도와 내구성을 강하게 확보합니다. 높은 커플링 사이클 수와 우수한 환경 저항성 덕분에 험난한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 배치하기 쉬운 최적의 형상과 함께, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서의 신호 무결성을 확보
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 강 robust 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고한 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성 증대
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 성능 저하를 방지하는 상당한 내성

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)와 비교할 때, Hirose의 DF30FC-44DS-0.4V(76)는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 실현합니다. 반복 커넥트 주기에 따른 내구성이 강화되어 장기 사용에서도 안정적이고, 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 큽니다. 이로 인해 엔지니어는 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화할 수 있어, 전체 시스템의 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity와 비교해도 공간 효율성과 다변형 구성에서 우위를 나타낼 수 있는 조합을 제공합니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
공간이 협소한 스마트 디바이스, 임베디드 모듈, 또는 고속 인터커넥트가 필요한 보드 간 연결에서 DF30FC-44DS-0.4V(76)의 장점이 두드러집니다. 데이터 속도와 전력 전달 요구가 함께 높은 응용 분야에서 신호 무결성과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있습니다. 피치와 핀 수의 유연성은 보드 설계의 레이아웃 최적화에 기여하고, 방향성과 배열 옵션은 기계적 설치 제약을 완화합니다. 설계 시에는 열 관리, EMI/터미널 간 간섭, 진동 환경에서의 안정성 등을 점검하고, 커넥터의 마운트 방향 및 보드 간간격을 정확히 매핑하는 것이 중요합니다. Hirose DF30 시리즈의 설계 표준을 준수하면 생산성 및 신뢰성을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
DF30FC-44DS-0.4V(76)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 콤팩트한 크기를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.