DF30FC-60DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-60DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30FC-60DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간 제약이 큰 보드의 통합을 간소화하고, 높은 접촉 수명 주기에도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 빠르게 변화하는 전자 시스템에서 신호 무손실성 및 전력 효율성을 유지하며, 고밀도 회로 설계에서도 안정적인 인터페이스를 가능하게 합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

주요 특징

높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실 최소화와 안정된 신호 품질을 제공합니다.
소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 크기.
견고한 기계적 설계: 다중 커넥션 반복성에도 버티는 내구성 있는 구조.
유연한 구성 옵션: 피치(0.4mm), 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배열 가능.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 동작.

경쟁 우위

더 작고 가벼운 풋프린트와 강력한 신호 성능을 겸비한 설계로, Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교해 보드 공간 절약 효과가 큽니다.
반복 커넥션 수명에 강한 내구성으로, 테스트 및 운용 시 고질적인 접촉 부하 문제를 줄여 줍니다.
폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높아져 유연한 레이아웃과 모듈식 설계에 유리합니다.
엣지 타입과 보드 투 보드 간의 매끄러운 인터페이스를 제공해 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 달성합니다.
이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 팁
0.4mm 피치를 기반으로 한 고밀도 인터커넥트 솔루션으로, 스마트폰, 노트북, 산업용 임베디드, 고속 데이터링크를 갖춘 모듈형 시스템에 적합합니다. 설계 시 주의할 점은 치수 공차 관리와 PCB 패드 설계, 정렬 가이드의 활용입니다. 보드 간 정렬 키나 위치 핀과 같은 기계적 정렬 기능을 활용하면 조립 공정에서 위치 오차를 줄일 수 있습니다. 또한 이 시리즈의 다양한 핀 수 옵션과 방향 구성은 대역폭 요구와 전력 분배 설계에 맞춰 유연하게 선택할 수 있게 해 줍니다. 고온에서도 안정적인 접촉 저항을 유지하도록 열적 설계와 적합한 납땜/리플로우 프로세스를 고려하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose의 DF30FC-60DS-0.4V(82)는 높은 성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전달과 전력 분배가 중요한 현대 전자 기기에 이상적이며, 지속적인 신뢰성과 유연한 구성으로 다양한 시스템 아키텍처에 적용할 수 있습니다. ICHOME에서 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 지원하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있습니다.