DF30FC-70DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF30FC-70DS-0.4V(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈(배열, 엣지 타입, 메즈네인 보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 제공

소개
DF30FC-70DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 안전한 전송, 공간 제약이 큰 환경에서의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 엄격한 동작 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 밀도 높은 설계는 소형화된 시스템이나 임베디드 애플리케이션에서 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 돕습니다. 최적화된 레이아웃은 좁은 보드 공간에 쉽게 배치되도록 구성되어, 설계의 여유를 확보하면서도 신호 무결성과 전력 전달 품질을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 최적화하고 회로 간 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 포맷으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기를 감소시키고 밀도 있는 보드 설계를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(mating cycles)에서도 안정성을 확보하는 내구성을 갖췄습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
유사한 Molex 또는 TE Connectivity의 보드 투 보드 솔루션과 비교했을 때, DF30FC-70DS-0.4V(82)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: 공간 절약과 함께 더 나은 전기적 성능을 달성하여 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 여러 사이클 동안 신뢰성 있는 접속을 유지해 생산성 및 신뢰성을 향상합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 배열 선택으로 시스템 설계의 융통성을 크게 강화합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하고 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

응용 사례 및 설계 이점
DF30FC-70DS-0.4V(82)는 보드 간 인터커넥트가 중요한 고밀도 모듈, 멀티레이어 PCBA, 그리고 엣지 타입/메즈네인 어플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 고속 데이터 버스나 파워 전달 라인에서의 안정적인 신호 전송을 보장하며, 공간이 한정된 멀티보드 시스템에서도 인터커넌트 설계를 단순화합니다. 모듈 간 정렬 용이성, 신뢰성 구축, 그리고 개선된 열 관리 가능성이 더해져 전체 시스템의 신뢰도와 수명 예측이 용이합니다.

결론
Hirose DF30FC-70DS-0.4V(82)는 높은 성능과 기계적 강성을 동시에 제공하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 공간 제약과 고속/고전력 요구를 모두 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

ICHOME에서 제공하는 DF30FC-70DS-0.4V(82) 시리즈는 진품 정품 보증과 투명한 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 여러분의 생산 라인과 설계 리스크를 줄여 드립니다. 신뢰할 수 있는 공급망 파트너로서, 시장 출시 시간을 단축하고 지속 가능한 공급 안정성을 확보하는 데 도움을 드립니다.