DF30RB-30DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

DF30RB-30DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF30RB-30DP-0.4V(81)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 간 Interconnect를 위한 설계가 돋보인다. 작은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송과 극한 환경에서도 견딜 수 있도록 기계적 강도와 환경 저항성을 강화했다. 밀착형 설계와 최적화된 구성이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있어, 모듈식 시스템과 복합 회로에서의 고성능 요구를 충족한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥트에서 안정적인 데이터 전송을 보장한다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현하는 소형화된 외형.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서 우수한 내구성을 제공.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 시스템 설계의 유연성을 높임.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 유지하도록 설계됨.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교해 보았을 때, DF30RB-30DP-0.4V(81)은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 전송 품질의 균형이 우수.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 접촉이 필요한 모듈 간 인터페이스에서 신뢰성 확보.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 복잡한 시스템도 쉽게 설계 가능.
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선 및 기계적 통합의 간소화를 통해 설계 위험을 줄이고 개발 기간을 단축하는 데 기여한다.

적용 분야 및 시스템 설계 장점
공간이 촘촘한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판, 네트워크 모듈 등의 보드 간 인터커넥트에 이상적이다. 고속 신호 전송이 요구되거나 전력 전달이 중요한 모듈에서 DF30RB-30DP-0.4V(81)의 다양한 피치와 핀 구성으로 최적의 솔루션을 구성할 수 있다. 에지 타입의 배열 구성은 모듈 간 매끈한 인터페이스를 제공해 열 관리와 신뢰성 있는 장기 운용에 도움이 된다.

결론
DF30RB-30DP-0.4V(81)는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 필요한 고신뢰성과 유연한 구성 옵션을 제공하며, 빠르게 변화하는 설계 요구를 충족한다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 Time-to-Market을 가속화한다.