DF30RC-10DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF30RC-10DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF30RC-10DP-0.4V(82)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도Rectangular Connectors로, 어레이형, 엣지 타입, 메제닌(보드-투-보드) 간 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 법적 요구 사항을 충족하는 견고한 기계적 구동과 안정적인 신호 전달을 바탕으로, 공간이 협소한 보드에 밀집 구조로 쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 mating 사이클 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 가혹한 온도 변화, 진동, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 전력 전달을 필요로 하는 응용 분야에서 신호 손실을 최소화하는 설계로, 소형화된 시스템에서도 안정적인 접속 품질을 제공합니다. 이처럼 compact한 구조와 강력한 성능의 조합은 임베디드 시스템, 모듈식 어셈블리, 고밀도 보드 간 연결에서 특히 큰 가치를 발휘합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호의 전기 특성을 유지
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양성으로 설계 유연성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온, 습도에 대한 내성으로 다양한 작동 환경 대응

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF30RC-10DP-0.4V(82)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성 극대화
• 반복 사용 환경에서도 더 높은 내구성과 안정성 확보
• 시스템 설계의 유연성을 강화하는 광범위한 기계 구성 옵션
• 다목적 구성으로 보드 간 간섭 최소화 및 조립 단순화

응용 분야
임베디드 시스템, 고밀도 모듈러 카드, 네트워크 장비, 의료 기기, 산업 자동화 및 자동차 계열의 고신뢰도 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에서 특히 적합합니다. 공간 제약이 크고 고속 또는 전력 공급 요구가 동시 충족되어야 하는 상황에서 DF30RC-10DP-0.4V(82)는 신뢰성과 성능의 균형을 제공합니다. 엣지 타입 및 보드-투-보드 구성으로 시스템의 모듈화와 유지보수 편의성도 향상됩니다.

결론
Hirose DF30RC-10DP-0.4V(82)는 고신뢰도, 소형화, 다각적 구성 가능성으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족하는 강력한 선택지입니다. 견고한 설계와 환경 저항성, 고성능 신호 전달을 결합한 이 솔루션은 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 탁월한 성능을 제공합니다.

ICHOME은 Genuine Hirose 부품 including DF30RC-10DP-0.4V(82) 시리즈를 공급합니다. 신뢰 가능한 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 설계-양산 사이클을 가속화합니다. 필요 시 문의하시면 최적의 구성과 납기 옵션을 안내해 드립니다.